ESEC 2008hS De Bonders

Beschrijving advertentie

De ESEC 2100 hS Die Bonder is een veelzijdig, snel platform voor diverse epoxy-matrijsbevestigingstoepassingen. Het biedt realtime procesbewaking, efficiënt leren en foutherstel. Het unieke Phi-Y-concept combineert roterende en lineaire bewegingen voor een korte pick & place-cyclustijd. Het beschikt ook over geavanceerde trajectcontrole en een vloeistofkoelsysteem voor uitstekende nauwkeurigheid bij hoge snelheid. De machine ondersteunt gereedschapsloze uitwisseling van productspecifieke onderdelen voor snelle productwisselingen. Het ondersteunt ook warme en koude processen. De technische specificaties van de machine omvatten een hechtnauwkeurigheid van 20 µm @ 3σ (15 µm optie), een cyclustijd van 120 ms met de vloeistofkoelingoptie, en kan een wafergrootte aan van 4" tot 12" (op 8" of 12"). " wafelframes).

This equipment is located in CH