Scie à découper en dés K&S 7100AD

Description de l'offre

dernière maintenance préventive effectuée le 17 décembre 2020
Scie à découper de précision pour plaquettes de silicium et substrats fins jusqu'à 200 mm de diamètre

accepte les lames à moyeu ou annulaires de 2"/3"

Moteur DC sans balais à roulement à air de 60 000 tr/min, 1,2 kW

Résolution 0,2u

vitesse d'avance jusqu'à 350 mm/s

capteur de hauteur de lame d'atterrissage

Système de vision Matrox avec mise au point et éclairage automatiques

Zoom 2x-8x

Répétabilité de l'axe rotatif à 2 secondes d'arc

200-240 V, 50/60 Hz

version du logiciel. 4.3.2

manuels d'utilisation

spécifiez un mandrin pour plaquettes en céramique de 200 mm ou 150 mm.

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