Sega taglia-wafer K&S 7100AD

Descrizione dell'annuncio

ultima manutenzione preventiva eseguita il 17 dicembre 2020
Sega a cubetti di precisione per wafer di silicio e substrati sottili fino a 200 mm di diametro

accetta lame con mozzo o anulari da 2"/3".

Motore DC brushless da 60.000 giri/min con cuscinetto ad aria da 1,2 Kw

Risoluzione 0,2u

velocità di avanzamento fino a 350 mm/s

sensore di altezza della lama touch down

Sistema di visione Matrox con messa a fuoco automatica e illuminazione automatica

Zoom 2x-8x

Ripetibilità dell'asse rotante di 2 secondi d'arco

200-240 V, 50/60 Hz

software ver. 4.3.2

manuali operativi

specificare il mandrino per wafer in ceramica da 200 mm o 150 mm.

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