Serra para cortar wafers K&S 7100AD

Descrição do anúncio

última manutenção preventiva realizada em 17/12/2020
Serra de corte de precisão para wafers de silício e substratos finos de até 200 mm de diâmetro

aceita lâminas com cubo ou anulares de 2"/3"

Motor DC sem escova de 60.000 rpm com rolamento de ar de 1,2Kw

Resolução 0,2u

taxa de avanço de até 350 mm/s

sensor de altura da lâmina de toque

Sistema de visão Matrox com foco automático e iluminação automática

Zoom 2x-8x

Repetibilidade do eixo rotativo de 2 segundos de arco

200-240 V, 50/60 Hz

versão do software. 4.3.2

manuais de operação

especifique o mandril de wafer de cerâmica de 200 mm ou 150 mm.

This equipment is located in US