Usato DYNATEX INTERNATIONAL DX-III

Descrizione dell'annuncio

Attrezzatura : SCRIBER BREAKER

Ubicazione: in fabbrica

Applicazione: scrittura

◆ VANTAGGI DEL PRODOTTO:

La perdita di taglio zero consente una maggiore densità della matrice sul wafer

Aumento dei tassi di produzione

Risultati senza chip

Meno stress residuo

Nessuno scarico di acqua tossica

Nessun DI costi dell'acqua

Più immobili; larghezze stradali più strette

◆ CARATTERISTICHE DEL PRODOTTO:

Automatico

In grado di tracciare e rompere in modo completo e automatico molti materiali di substrato

Conveniente

- L'integrazione del sistema consente un facile collegamento e trasporto
- Rendimento superiore e migliore efficienza
- Tempi di produzione ridotti

Ambientale

Nessun DI o acque reflue tossiche

Versatile

- Completamente programmabile per tutti i parametri di tracciatura e rottura, incluso TrueAngle™
posizionamento dell'utensile diamantato
- Infinitamente programmabile con interfaccia Windows™ alimentata da Pentium™

Facile

Quando si passa da un tipo di wafer all'altro, sono necessarie poche regolazioni da parte dell'operatore

◆ SPECIFICHE:

Dimensione della cialda:

150mm max. (massimo 6 pollici)

Indice minimo di wafer:

5 um con Std. Codificatori; 1 um con Hi-Res opzionale. Codificatori

Indice massimo di wafer:

150 mm

Metodo di rottura:

Barra d'impulso brevettata

Sistema di visione:

Digital Hires BN/Color Camera; Monitor a colori da 17"; sistema di riconoscimento del modello per allineamento automatico, rilevamento dei bordi e correzione automatica dei passi

Programmabile:

Scribe Tool Life; Angolo dello scriba; Scriba
Velocità di avvicinamento; Forza dello scriba; Velocità dello scriba
Estensione scriba; Forza di rottura; Morire multiplo
Misurare; Archiviazione di immagini fiduciarie; Tipo e profilo del wafer; Memorizzazione di profili wafer multipli. (Profili programmabili in unità metriche o imperiali.)

Montaggio su wafer:

Std: telai per seghe metalliche (wafer max 6" - FF105/DY-NFR-007 e FF108/DY-WFR-001; wafer max 4" - cerchi 6" e cerchi 7")

Substrati:

GaAs, LiNbO3, Vetro, InP, GaP, Silicio, Quarzo

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