Gebruikte DYNATEX INTERNATIONAL DX-III

Beschrijving advertentie

Uitrusting: SCRIBER BREAKER

Locatie: in de fabriek

Toepassing: Schrijven

◆ PRODUCTVOORDELEN:

Geen kerfverlies maakt een hogere matrijsdichtheid op de wafel mogelijk

Verhoogde productiesnelheden

Chipvrije resultaten

Minder restspanning

Geen giftige waterafvoer

Geen D.I. water kosten

Meer onroerend goed; smallere straatbreedtes

◆ PRODUCTEIGENSCHAPPEN:

Automatisch

Geschikt voor volledig, automatisch krassen en breken van veel substraatmaterialen

Kostenefficiënt

- Systeemintegratie maakt eenvoudig aansluiten en transport mogelijk
- Superieure opbrengst en verbeterde efficiëntie
- Verkorte productietijd

Milieu

Geen DI of giftig afvalwater

Veelzijdig

- Volledig programmeerbaar voor alle krassende en brekende parameters, inclusief TrueAngle™
diamant gereedschap positionering
- Oneindig programmeerbaar met door Pentium™ aangedreven Windows™-interface

Eenvoudig

Er zijn weinig aanpassingen van de operator nodig bij het wisselen tussen wafeltypes

◆ SPECIFICATIES:

Wafelgrootte:

maximaal 150 mm (maximaal 6 inch)

Minimale wafelindex:

5 um met standaard. encoders; 1 um met optionele hoge resolutie. encoders

Maximale wafelindex:

150mm

Break-methode:

Gepatenteerde impulsbalk

Visiesysteem:

Digital Hires zwart-wit/kleurencamera; 17-inch kleurenmonitor; patroonherkenningssysteem voor automatische uitlijning, randdetectie en automatische stapcorrectie

Programmeerbaar:

Scribe levensduur; Schrijfhoek; Schrijver
Benaderingssnelheid; Schrijfkracht; Scribe-snelheid
Scribe-extensie; Breekkracht; Meerdere sterven
Maat; Betrouwbare beeldopslag; Wafertype en profiel; Opslag van meerdere waferprofielen. (Profielen programmeerbaar in metrische of imperiale eenheden.)

Wafer-montage:

Standaard: metalen zaagframes (max. 6" wafels - FF105/DY-NFR-007 en FF108/DY-WFR-001; max. 4" wafels - 6" hoepels en 7" hoepels)

Substraten:

GaAs, LiNbO3, Glas, InP, GaP, Silicium, Kwarts

This equipment is located in KR