Tresky 3002/3102 Handleiding De Bonder

Beschrijving advertentie

8" wafer, uitwerper, gedeeltelijk verwarmd podium

De Tresky 3002/3102 Die Bonder is een zeer geavanceerd en flexibel matrijsverbindingsplatform. Het is uitgerust met het unieke uitwerpsysteem van Tresky voor het oppakken van wafers, waardoor het bijzonder geschikt is voor alle soorten Si-, GaAs- en InP-matrijzen tot een dikte van 30 μm12.
Het systeem maakt gebruik van True Vertical Technology™, dat parallelliteit tussen chip en substraat op elke verbindingshoogte garandeert12. Dit, samen met superieure ergonomie en nieuwe pc-software, maakt het platform eenvoudig te bedienen12.
De Tresky 3002/3102 Die Bonder heeft een programmeerbare Z-Drive met hoge nauwkeurigheid en controle van de hechtkracht12. De Z-beweging is 95 mm met 360° gereedschapsrotatie12. Het standaard hechtkrachtbereik is 20 g - 400 g, maar er zijn ook andere krachtbereiken beschikbaar12. De plaatsingsnauwkeurigheid bedraagt ​​±10μm, met een optionele ±1μm, afhankelijk van het proces12.
Het systeem ondersteunt een breed scala aan toepassingen, waaronder Die Attach, Die Sorting, Flip-Chip, 3D Packaging, MEMS, MOEMS, VCSEL, Photonics, Ultrasonic, Thermosonic, RFID, Sensor Assembly, Adhesive Bonding en Eutectic Bonding12.
De Tresky 3002/3102 Die Bonder is een veelzijdig en geavanceerd systeem, ontworpen voor precisie en gebruiksgemak in verschillende industrieën

This equipment is located in CH