Koh Young Ky-3030 Val 3D Solder Paste Inspection

Περιγραφή καταχώρησης

Αληθινή τρισδιάστατη μέτρηση έντασης
Ο πραγματικός όγκος πάστες συγκόλλησης σε PCB χρησιμοποιώντας την αυθεντική μέθοδο 3D προφιλομετρίας του Koh Young.
Βασικές Λειτουργίες της σειράς KY-3030
Ανίχνευση ελαττωμάτων επικόλλησης, συμπεριλαμβανομένης ανεπαρκούς / υπερβολικής / έλλειψης πάστας, παραμόρφωσης σχήματος, γεφύρωσης και μετατόπισης πάστας
Ιδιαίτερα αξιόπιστα και ακριβή συστήματα επιθεώρησης

Επαναληψιμότητα όγκου: λιγότερο από ±1% σε 3σ (σε στόχο βαθμονόμησης)
Επαναληψιμότητα όγκου κατά μέσο όρο: λιγότερο από ±3% σε 3σ (σε PCB)
Ακρίβεια ύψους: 2μm (σε στόχο βαθμονόμησης)
GageR & R: πολύ λιγότερο από 10% σε 6σ (± 50% ανοχή) (για περίπου 3.600 πάστες συγκόλλησης σε πραγματικά PCB από τον ιστότοπο πελατών)

Χωρίς εφέ σκιάς και χωρίς κατοπτρικά προβλήματα
Με την αποκλειστική τεχνολογία του Koh Young, η σειρά KY-3030 ξεπερνά το κοινό σημείο συμφόρησης των συστημάτων 3D μέτρησης.
Γρήγορη επιθεώρηση 30 σε πραγματικό χρόνο
Λιγότερο από 5 δευτερόλεπτα σε πραγματικό PCB με 4.000 τακάκια (160 X 102 mm)
Απόλυτη ευκολία
Λιγότερο από 10 λεπτά. για προγραμματισμό αρχείων εργασιών επιθεώρησης και ρύθμιση συνθηκών.
Ειδικά Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα

Extract Solder Paste Volume Only by Bare Board Teaching
Ισχυρή επιθεώρηση έναντι παραμόρφωσης PCB έως ± 5 mm χωρίς κίνηση του άξονα Z
Αποτελεσματικός αισθητήρας ανάδρασης στους χειριστές
Λογισμικό απομακρυσμένης παρακολούθησης και ελέγχου
Σύνολα δεδομένων SPC (Statistical Process Control) για τη Διαχείριση Διαδικασιών SMT

Προδιαγραφές
Παραστάσεις
Δυνατότητα Μετρολογίας Όγκος, Ύψος, Θέση XY, Περιοχή
Ανίχνευση ελαττώματος ανεπαρκής / Υπερβολική / Λείπει επικόλληση, Γεφύρωση, Παραμόρφωση σχήματος, Διάσπαση επικόλλησης
FOV (Πεδίο προβολής) Μέγεθος 32 X 24 mm (1,26 x 0,94 ίντσες)
XY Ακρίβεια πίνακα 10μm
Τυπική φόρτωση / Ξεφόρτωση και χρόνος εύρεσης 4 δευτ
Ακρίβεια ύψους 2μm
Επαναληψιμότητα Ύψος: ±1% Όγκος: ±1%
Ελάχ. Μέγεθος πάστας Ορθογώνιο: 150μm (5,9 mils) Κύκλος: 200μm (7,87 mils)
Μέγιστη. Ύψος πάστας 400μm (15,7 mils)
Μέγιστη. Warp PCB ±5mm (0,19 in.)
Ελάχ. Απόσταση μεταξύ συγκόλλησης 100μm (3,93 mils) (σε περίπτωση ύψους 150μm πάστας συγκόλλησης)

Συστήματα
Ιστόγραμμα στατιστικής ανάλυσης, διάγραμμα X Bar & R, Διάγραμμα X Bar & S, Cp & Cpk, % δεδομένα R&R Gage, SPI Ημερήσιες / Εβδομαδιαίες / Μηνιαίες αναφορές
Η διδασκαλία θέσης επιθεώρησης υποστηρίζει τη μορφή GERBER (274 X 274D)
Vision Algorithm 3D / SFM (Shadow Free Moire Interferometry)
ΛΣ Windows XP Professional
Τύπος ανιχνευτή Χωρίς εφέ σκιάς
Κάμερα 2M Ψηφιακή φωτογραφική μηχανή Ασπρόμαυρη (1600 X 1200)
Διαστάσεις ( Π X Β X Υ ) / Βάρος 1000 X 1290 X 1440 mn ( 40 X 51 X 57 ίντσες) / 750 Kg (1.654 λίβρες)
Μέγιστη. Μέγεθος PCB VAL: 510 X 460 λεπτά (20 X 18 ίντσες)

ΤΥΠΙΚΗ ΤΑΧΥΤΗΤΑ ΕΠΙΘΕΩΡΗΣΗΣ
Τύπος πίνακα δειγμάτων Cellular Board (4 συστοιχίες)
Αρ. Pads 3,848
Μέγεθος πίνακα (mm) 160 X102 (6,3 X 4 ίντσες)
Λειτουργία υψηλής ταχύτητας 5 δευτ
Λειτουργία υψηλής ανάλυσης 6 δευτ
No Shadow Mode 8,2 δευτ
Τύπος πίνακα σημειωματάριων δειγμάτων
Αρ. Pads 3,845
Μέγεθος πίνακα (mm) 184 X 219 (7,2 X 8,6 ίντσες)
Λειτουργία υψηλής ταχύτητας 12,1 δευτ
Λειτουργία υψηλής ανάλυσης 14,6 δευτ
Χωρίς σκιώδη λειτουργία 19,9 δευτ
Τύπος πίνακα δειγμάτων δικτύου
Αρ. Pads 7.006
Μέγεθος πίνακα (mm) 320 X 230 (12,6 X 9,1 ίντσες)
Λειτουργία υψηλής ταχύτητας 25,3 δευτ
Λειτουργία υψηλής ανάλυσης 30,1 δευτ
Χωρίς σκιώδη λειτουργία 41 δευτ

This equipment is located in US