Koh Young Ky-3030 Val 3D Soldeerpasta Inspectie

Beschrijving advertentie

Echte 3D-volumemeting
Het ware volume soldeerpasta's op PCB's met behulp van de authentieke 3D-profielmetriemethode van Koh Young.
Basisfuncties van de KY-3030-serie:
Detectie van plakdefecten, waaronder onvoldoende / overmatige / ontbrekende pasta, vormmisvorming, overbrugging en pastaverplaatsing
Zeer betrouwbare en nauwkeurige inspectiesystemen

Herhaalbaarheid van volume: minder dan ±1% bij 3σ (op een kalibratiedoel)
Volume herhaalbaarheid gemiddeld: minder dan ±3% bij 3σ (op een PCB)
Hoogtenauwkeurigheid: 2μm (op een kalibratiedoel)
GageR & R: veel minder dan 10% bij 6σ (± 50% tolerantie) (voor ongeveer 3.600 soldeerpasta's op echte PCB's van de klantlocatie)

Geen schaduweffecten en geen spiegelproblemen
Met de gepatenteerde technologie van Koh Young overwint de KY-3030-serie het gemeenschappelijke knelpunt van 3D-meetsystemen.
Snelle realtime 30 inspectie
Minder dan 5 sec op een echte PCB met 4.000 pads (160 x 102 mm)
Absoluut gemak
Minder dan 10 minuten. voor het programmeren van inspectietaken en het instellen van voorwaarden.
Speciale kenmerken en voordelen

Extraheer het soldeerpasta-volume alleen door middel van lesgeven met blote boord
Robuuste inspectie tegen kromtrekken van PCB's tot ±5 mm zonder beweging op de Z-as
Effectieve feedbacksensor voor operators
Software voor bewaking en besturing op afstand
Sets van de SPC-gegevens (Statistical Process Control) voor SMT-procesbeheer

Specificaties:
optredens
Metrologiecapaciteit Volume, hoogte, XY-positie, oppervlakte
Detectie van defecten Onvoldoende / Overmatige / Ontbrekende Pasta, Overbrugging, Vormvervorming, Pasta DispIacement
FOV (gezichtsveld) Formaat 32 x 24 mm (1,26 x 0,94 inch)
XY-tafelnauwkeurigheid 10μm
Typische laad-/ontlaadtijd en vaste zoektijd 4 sec
Hoogtenauwkeurigheid 2μm
Herhaalbaarheid Hoogte: ±1% Volume: ±1%
Min. Pastagrootte Rechthoek: 150 m (5,9 mils) Cirkel: 200 m (7,87 mils)
Maximaal Pastahoogte 400 m (15,7 mils)
Maximaal PCB-vervorming ±5 mm (0,19 inch)
Min. Afstand tussen soldeer 100 m (3,93 mils) (in het geval van 150 μm soldeerpasta hoogte)

Systemen
Histogram voor statistische analyse, X Bar & R-grafiek, X Bar & S-grafiek, Cp & Cpk, % Gage R&R-gegevens, SPI dagelijkse / wekelijkse / maandelijkse rapporten
Inspectie Positie Onderwijs Ondersteunt GERBER-formaat (274 X 274D)
Visie-algoritme 3D / SFM (schaduwvrije moiré-interferometrie)
Besturingssysteem Windows XP Professional
Sondetype Geen schaduweffect
Camera 2M Z/W digitale camera (1600 X 1200)
Afmetingen ( B X D X H ) / Gewicht 1000 X 1290 X 1440 mn ( 40 X 51 X 57 in.) / 750 Kg (1.654 lbs)
Maximaal PCB-afmeting VAL: 510 X 460mn (20 X 18 inch)

TYPISCHE INSPECTIESNELHEID:
Type monsterbord Cellulair bord (4 arrays)
Aantal kussens 3.848
Bordgrootte (mm) 160 X102 (6,3 X 4 inch)
Hoge snelheidsmodus 5 sec
Hoge resolutie modus 6 sec
Geen schaduwmodus 8,2 sec
Type voorbeeldbord Notebookbord
Aantal kussens 3.845
Bordformaat (mm) 184 X 219 (7,2 X 8,6 inch)
Hoge snelheidsmodus 12,1 sec
Hoge resolutie modus 14,6 sec
Geen schaduwmodus 19,9 sec
Type voorbeeldkaart Netwerkkaart
Aantal kussens 7.006
Bordformaat (mm) 320 X 230 (12,6 X 9,1 inch)
Hoge snelheidsmodus 25,3 sec
Hoge resolutie modus 30,1 sec
Geen schaduwmodus 41 sec

This equipment is located in US