Inspeção de pasta de solda 3D Koh Young Ky-3030 Val

Descrição do anúncio

Medição de volume em 3D real
O volume real de pastas de solda em PCBs usando o método de perfilometria 3D autêntico de Koh Young.
Funções básicas da série KY-3030
Detecção de defeitos de pasta, incluindo pasta insuficiente/excessiva/falta, deformidade de forma, ponte e deslocamento de pasta
Sistemas de inspeção altamente confiáveis e precisos

Repetibilidade do volume: menos de ± 1% a 3σ (em um alvo de calibração)
Repetibilidade de volume em média: menos de ± 3% em 3σ (em um PCB)
Precisão de altura: 2μm (em um alvo de calibração)
GageR & R: muito menos de 10% em 6σ (± 50% de tolerância) (para cerca de 3.600 pastas de solda em PCBs reais do site do cliente)

Sem efeitos de sombra e sem problemas especulares
Com a tecnologia proprietária da Koh Young, a série KY-3030 supera o gargalo comum dos sistemas de medição 3D.
Inspeção rápida em tempo real 30
Menos de 5 segundos em um PCB real com 4.000 pads (160 X 102 mm)
Conveniência absoluta
Menos de 10 min. para programação de arquivos de trabalho de inspeção e configuração de condições.
Características especiais e vantagens

Extrair o volume da pasta de solda apenas pelo ensino da placa nua
Inspeção robusta contra deformação de PCB de até ± 5 mm sem qualquer movimento do eixo Z
Sensor de Feedback Eficaz para Operadores
Software de monitoramento e controle remoto
Conjuntos de dados SPC (Statistical Process Control) para SMT Process Management

Especificações
Performances
Capacidade de Metrologia Volume, Altura, Posição XY, Área
Detecção de Defeitos Insuficiente / Excessivo / Faltando Pasta, Ponte, Deformidade de Forma, Deslocamento de Pasta
FOV (Campo de Visão) Tamanho 32 X 24 mm (1,26 x 0,94 pol.)
Precisão da Tabela XY 10μm
Carregamento típico / descarregamento e tempo de localização fiducial 4 segundos
Precisão de Altura 2μm
Repetibilidade Altura: ±1% Volume: ±1%
Min. Tamanho da pasta Retângulo: 150μm (5,9 mils) Círculo: 200μm (7,87 mils)
Máx. Altura da pasta 400μm (15,7 mils)
Máx. Deformação da PCB ± 5 mm (0,19 pol.)
Min. Distância entre soldas 100μm (3,93 mils) (no caso de 150μm de altura da pasta de solda)

Sistemas
Histograma de Análise Estatística, X Bar & R Chart, X Bar & S chart, Cp & Cpk, % Gage R&R Data, SPI Diário / Semanal / Mensal
O ensino da posição de inspeção suporta o formato GERBER (274 X 274D)
Algoritmo de visão 3D / SFM (interferometria de moiré sem sombra)
SO Windows XP Profissional
Tipo de sonda sem efeito de sombra
Câmera Câmera Digital P/B de 2M (1600 X 1200)
Dimensões (L X P X A) / Peso 1000 X 1290 X 1440 mn (40 X 51 X 57 pol.) / 750 Kg (1.654 lbs)
Máx. VAL Tamanho do PCB: 510 X 460mn (20 X 18 pol.)

VELOCIDADE DE INSPEÇÃO TÍPICA
Tipo de placa de celular da placa de amostra (4 matrizes)
Nº de almofadas 3.848
Tamanho da placa (mm) 160 x 102 (6,3 x 4 pol.)
Modo de alta velocidade 5 seg
Modo de alta resolução 6 seg
Sem Modo Sombra 8,2 segundos
Tipo de Placa de Amostra Placa de Caderno
Nº de almofadas 3.845
Tamanho da placa (mm) 184 X 219 (7,2 X 8,6 pol.)
Modo de alta velocidade 12,1 s
Modo de alta resolução 14,6 seg
Sem Modo Sombra 19,9 s
Tipo de Placa de Amostra Placa de Rede
Nº de almofadas 7.006
Tamanho da placa (mm) 320 X 230 (12,6 X 9,1 pol.)
Modo de alta velocidade 25,3 seg
Modo de alta resolução 30,1 seg
Sem Modo Sombra 41 s

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