Ispezione della pasta saldante 3D Koh Young Ky-3030 Val

Descrizione dell'annuncio

Misurazione del volume 3D reale
Il vero volume delle paste saldanti sui PCB utilizzando l'autentico metodo di profilometria 3D di Koh Young.
Funzioni di base della serie KY-3030
Rilevamento dei difetti della pasta inclusi pasta insufficiente/eccessiva/mancante, deformità della forma, collegamento e spostamento della pasta
Sistemi di ispezione altamente affidabili e accurati

Ripetibilità del volume: inferiore a ±1% a 3σ (su un target di calibrazione)
Ripetibilità del volume in media: inferiore a ±3% a 3σ (su PCB)
Precisione dell'altezza: 2μm (su un target di calibrazione)
GageR & R: molto meno del 10% a 6σ (± 50% di tolleranza) (per circa 3.600 paste saldanti su PCB reali dal sito del cliente)

Nessun effetto ombra e nessun problema speculare
Con la tecnologia proprietaria di Koh Young, la serie KY-3030 supera il collo di bottiglia comune dei sistemi di misurazione 3D.
Ispezione veloce in tempo reale 30
Meno di 5 secondi su un vero PCB con 4.000 pad (160 X 102 mm)
Convenienza assoluta
Meno di 10 min. per la programmazione del file di lavoro di ispezione e l'impostazione delle condizioni.
Particolarità e vantaggi

Estrai il volume della pasta saldante solo tramite l'insegnamento della scheda nuda
Ispezione affidabile contro la deformazione del PCB fino a ±5 mm senza alcun movimento dell'asse Z
Sensore di feedback efficace per gli operatori
Software di monitoraggio e controllo remoto
Set di dati SPC (Statistical Process Control) per SMT Process Management

Specifiche
Spettacoli
Capacità metrologica Volume, Altezza, Posizione XY, Area
Rilevamento dei difetti insufficiente/eccessivo/mancante di pasta, bridging, deformità di forma, dispersione della pasta
Dimensioni FOV (campo visivo) 32 x 24 mm (1,26 x 0,94 pollici)
Precisione tavola XY 10μm
Tempo tipico di carico/scarico e ricerca fiduciaria 4 sec
Precisione dell'altezza 2μm
Ripetibilità Altezza: ±1% Volume: ±1%
min. Dimensioni della pasta Rettangolo: 150μm (5,9 mils) Cerchio: 200μm (7,87 mils)
Massimo Altezza della pasta 400μm (15,7 mil)
Massimo Deformazione PCB ±5 mm (0,19 pollici)
min. Distanza tra le saldature 100 μm (3,93 mil) (in caso di altezza della pasta saldante di 150 μm)

Sistemi
Istogramma dell'analisi statistica, grafico a barre X e R, grafico a barre X e S, Cp e Cpk, % Gage R&R dati, rapporti SPI giornalieri/settimanali/mensili
Ispezione Posizione Insegnamento Supporta il formato GERBER (274 X 274D)
Algoritmo di visione 3D / SFM (interferometria moiré senza ombre)
Sistema operativo Windows XP Professional
Tipo di sonda Nessun effetto ombra
Fotocamera Fotocamera digitale B/N 2M (1600 X 1200)
Dimensioni (L X P X A) / Peso 1000 X 1290 X 1440 mn (40 X 51 X 57 pollici) / 750 Kg (1.654 libbre)
Massimo Dimensioni PCB VAL: 510 X 460 mn (20 X 18 pollici)

VELOCITÀ DI ISPEZIONE TIPICA
Tipo di scheda campione Scheda cellulare (4 array)
N. di pastiglie 3.848
Dimensioni scheda (mm) 160 X102 (6,3 X 4 pollici)
Modalità alta velocità 5 sec
Modalità ad alta risoluzione 6 sec
Nessuna modalità ombra 8,2 sec
Tipo di scheda campione Notebook Board
N. di pastiglie 3.845
Dimensioni scheda (mm) 184 X 219 (7,2 X 8,6 pollici)
Modalità ad alta velocità 12,1 sec
Modalità ad alta risoluzione 14,6 sec
Nessuna modalità ombra 19,9 sec
Tipo di scheda campione Scheda di rete
N. di pastiglie 7.006
Dimensioni scheda (mm) 320 X 230 (12,6 X 9,1 pollici)
Modalità ad alta velocità 25,3 sec
Modalità ad alta risoluzione 30,1 sec
Nessuna modalità ombra 41 sec

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