Inspección de pasta de soldadura 3D Koh Young Ky-3030 Val

Descripción del anuncio

Medición de volumen 3D real
El volumen real de soldadura en pasta en PCB usando el método de perfilometría 3D auténtico de Koh Young.
Funciones básicas de la serie KY-3030
Detección de defectos de pasta, incluida pasta insuficiente/excesiva/falta, deformidad de forma, formación de puentes y desplazamiento de pasta
Sistemas de inspección altamente confiables y precisos

Repetibilidad del volumen: menos de ±1 % a 3σ (en un objetivo de calibración)
Repetibilidad de volumen en promedio: menos de ±3 % a 3σ (en una PCB)
Precisión de altura: 2 μm (en un objetivo de calibración)
GageR & R: mucho menos del 10 % a 6σ (± 50 % de tolerancia) (para alrededor de 3600 soldaduras en pasta en PCB reales del sitio del cliente)

Sin efectos de sombra y sin problemas especulares
Con la tecnología patentada de Koh Young, la serie KY-3030 supera el cuello de botella común de los sistemas de medición 3D.
Inspección rápida en tiempo real 30
Menos de 5 segundos en una PCB real con 4000 pads (160 X 102 mm)
Comodidad absoluta
Menos de 10 min. para la programación de archivos de trabajo de inspección y la configuración de condiciones.
Características especiales y ventajas

Extraiga el volumen de soldadura en pasta solo mediante la enseñanza de la placa desnuda
Inspección robusta contra deformación de PCB de hasta ± 5 mm sin ningún movimiento del eje Z
Sensor de retroalimentación efectivo para los operadores
Software de monitoreo y control remoto
Conjuntos de datos de SPC (Statistical Process Control) para SMT Process Management

Especificaciones
Actuaciones
Capacidad de metrología Volumen, altura, posición XY, área
Detección de defectos Pasta insuficiente/excesiva/falta, formación de puentes, deformidad de la forma, desplazamiento de la pasta
FOV (campo de visión) Tamaño 32 x 24 mm (1,26 x 0,94 pulg.)
Precisión de la tabla XY 10 μm
Tiempo típico de carga/descarga y búsqueda fiduciaria 4 segundos
Precisión de altura 2 μm
Repetibilidad Altura: ±1% Volumen: ±1%
mín. Tamaño de la pasta Rectángulo: 150 μm (5,9 mils) Círculo: 200 μm (7,87 mils)
máx. Altura de la pasta 400 μm (15,7 mils)
máx. Deformación de PCB ±5 mm (0,19 pulg.)
mín. Distancia entre soldaduras 100 μm (3,93 mils) (en el caso de una altura de pasta de soldadura de 150 μm)

Sistemas
Histograma de análisis estadístico, gráfico de barra X y R, gráfico de barra X y S, Cp y Cpk, % de datos R&R del indicador, SPI Informes diarios / semanales / mensuales
La enseñanza de la posición de inspección admite el formato GERBER (274 X 274D)
Algoritmo de visión 3D/ SFM (Interferometría Moire libre de sombras)
SO Windows XP Profesional
Tipo de sonda Sin efecto de sombra
Cámara Cámara digital de 2M B/N (1600 X 1200)
Dimensiones (An. X Pr. X Al.) / Peso 1000 X 1290 X 1440 mn (40 X 51 X 57 pulg.) / 750 kg (1654 lb)
máx. Tamaño de PCB VAL: 510 X 460mn (20 X 18 pulg.)

VELOCIDAD DE INSPECCIÓN TÍPICA
Tipo de placa de muestra Placa celular (4 matrices)
Nº de pastillas 3.848
Tamaño de la placa (mm) 160 X102 (6,3 X 4 pulg.)
Modo de alta velocidad 5 seg.
Modo de alta resolución 6 seg.
Modo sin sombra 8,2 s
Tipo de tablero de muestra Tablero para computadora portátil
Nº de almohadillas 3.845
Tamaño de la placa (mm) 184 X 219 (7,2 X 8,6 pulg.)
Modo de alta velocidad 12,1 s
Modo de alta resolución 14,6 segundos
Modo sin sombra 19,9 s
Tipo de placa de muestra Placa de red
No. de Almohadillas 7,006
Tamaño de la placa (mm) 320 X 230 (12,6 X 9,1 pulg.)
Modo de alta velocidad 25,3 segundos
Modo de alta resolución 30,1 s
Modo sin sombra 41 s

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