PARMI HS 60 SPI

Descripción del anuncio

El PARMI SPI HS 60 2008 es un sistema de inspección de soldadura en pasta de última generación. Cuenta con un sistema de cámara con sensor C-Mos de alta velocidad de cuadros con una resolución de píxeles de 18x18 µm. El sistema ofrece una resolución de escaneo de 20 µm, una resolución lateral de 18 µm y una resolución de altura de hasta 0,2 µm.

Puede manejar una altura máxima de pasta de 1000 µm y tamaños de pasta que van desde 200 x 200 µm hasta 20x20 mm. El paso mínimo de pasta que puede admitir es de 150 µm.

El sistema está equipado con una interfaz Smema y puede manejar tamaños de tablero desde 50 x 50 mm hasta 390 x 260 mm. El peso máximo de las tablas que puede soportar es de 1 kg y puede acomodar espesores de tablas de 0,4 a 4 mm.

El sistema también incluye una etapa transportadora que opera de izquierda a derecha. Esta máquina es un testimonio de los avances en la tecnología de inspección de soldadura en pasta.

This equipment is located in AT