PARMI HS 60 SPI

Beschrijving advertentie

De PARMI SPI HS 60 uit 2008 is een geavanceerd soldeerpasta-inspectiesysteem. Het beschikt over een C-Mos-sensorcamerasysteem met hoge framesnelheid en een pixelresolutie van 18x18 µm. Het systeem biedt een scanresolutie van 20 µm, een laterale resolutie van 18 µm en een hoogteresolutie tot 0,2 µm.

Hij kan een maximale pastahoogte van 1000 µm aan en pastagroottes variërend van 200 x 200 µm tot 20 x 20 mm. De minimale pastasteek die kan worden verwerkt is 150 µm.

Het systeem is uitgerust met een Smema-interface en kan bordformaten verwerken van 50 x 50 mm tot 390 x 260 mm. Het maximale plaatgewicht dat het kan verwerken is 1 kg, en het is geschikt voor plaatdiktes van 0,4-4 mm.

Het systeem omvat ook een transportplatform dat van links naar rechts werkt. Deze machine is een bewijs van de vooruitgang op het gebied van de inspectietechnologie voor soldeerpasta.

This equipment is located in AT