PARMI HS 60

Description de l'offre

Le PARMI SPI HS 60 2008 est un système d'inspection de pâte à souder de pointe. Il est doté d'un système de caméra à capteur C-Mos à fréquence d'images élevée avec une résolution en pixels de 18 x 18 µm. Le système offre une résolution de numérisation de 20 µm, une résolution latérale de 18 µm et une résolution en hauteur allant jusqu'à 0,2 µm.

Il peut gérer une hauteur de pâte maximale de 1 000 µm et des tailles de pâte allant de 200 x 200 µm à 20 x 20 mm. Le pas de pâte minimum qu'il peut accepter est de 150 µm.

Le système est équipé d'une interface Smema et peut gérer des tailles de cartes allant de 50 x 50 mm à 390 x 260 mm. Le poids maximum des planches qu’il peut gérer est de 1 kg et il peut accueillir des épaisseurs de planches de 0,4 à 4 mm.

Le système comprend également un étage de convoyeur qui fonctionne de gauche à droite. Cette machine témoigne des progrès de la technologie d’inspection de la pâte à souder.

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