PARMI HS 60 SPI

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O PARMI SPI HS 60 2008 é um sistema de inspeção de pasta de solda de última geração. Possui um sistema de câmera com sensor C-Mos de alta taxa de quadros com resolução de pixel de 18x18µm. O sistema oferece resolução de digitalização de 20 µm, resolução lateral de 18 µm e resolução de altura de até 0,2 µm.

Ele pode suportar uma altura máxima de pasta de 1000 µm e tamanhos de pasta variando de 200 x 200 µm a 20x20mm. O passo mínimo de pasta que pode acomodar é de 150 µm.

O sistema está equipado com uma interface Smema e pode lidar com tamanhos de placas de 50 x 50 mm a 390 x 260 mm. O peso máximo da placa que pode suportar é de 1 kg e pode acomodar espessuras de placa de 0,4 a 4 mm.

O sistema também inclui um estágio transportador que opera da esquerda para a direita. Esta máquina é uma prova dos avanços na tecnologia de inspeção de pasta de solda.

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