EVG GEMINI

Description de l'offre

Description du produit

EVG Gemini Automated Production Wafer Bonder avec alignement face à face

Fonctionnement entièrement automatisé
Portes verrouillées avec tour de signalisation lumineuse
Robot industriel 4 axes
Interface graphique du logiciel EVG CIM Framework (interface utilisateur graphique)
Définition flexible du flux de processus
Glisser-déposer la programmation des recettes
Traitement parallèle de plusieurs travaux
Enregistrement automatisé des paramètres du processus et de la machine
Séquence de traitement optimisée pour le débit
Niveaux d'accès utilisateur protégés par mot de passe
Chargement de cassette ouvert avec capteur vide / présent
Actuellement configuré pour des plaquettes de 6 ″ (150 mm) (4 ″ et 8 ″ en option avec du matériel supplémentaire)
Qté 8 mandrins de liaison inclus pour les plaquettes de 6 ″, des mandrins supplémentaires peuvent être offerts
Module d'alignement SmartView®NT avec 5x objectifs
4 modules de liaison avec jusqu'à 550 ° C et une force de liaison de 10 kN
Option barboteur d'acide formique pour purger la vapeur d'acide formique dans la chambre de liaison
1 conduite de gaz de purge pour gaz de process
Certifié CE, toute la documentation du système

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