EVG GEMELLI

Descrizione dell'annuncio

Descrizione del prodotto

Wafer Bonder di produzione automatizzata EVG Gemini con allineamento faccia a faccia

Operazione completamente automatizzata
Porte interbloccate con torre faro di segnalazione
Robot industriale a 4 assi
GUI del software EVG CIM Framework (interfaccia utente grafica)
Definizione flessibile del flusso di processo
Trascina e rilascia la programmazione delle ricette
Elaborazione parallela di più lavori
Registrazione automatizzata dei parametri di processo e macchina
Sequenza di gestione ottimizzata per la produttività
Livelli di accesso utente protetti da password
Caricamento cassetta aperta con sensore vuoto/presente
Attualmente configurato per wafer da 6″ (150 mm) (4″ e 8″ opzionali con hardware aggiuntivo)
Qtà 8 mandrini di fissaggio inclusi per wafer da 6 ", possono essere offerti mandrini aggiuntivi
Modulo di allineamento SmartView®NT con obiettivi 5x
4 Moduli di adesione fino a 550°C e forza di adesione di 10 kN
Opzione gorgogliatore di acido formico per lo spurgo del vapore di acido formico nella camera di legame
1 linea del gas di spurgo per il gas di processo
Certificato CE, tutta la documentazione del sistema

This equipment is located in IE