EVG GÊMEOS

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Descrição do produto

EVG Gemini Automated Production Wafer Bonder com alinhamento face a face

Operação totalmente automatizada
Portas intertravadas com torre de luz de sinalização
Robô Industrial de 4 Eixos
GUI do software EVG CIM Framework (interface gráfica do usuário)
Definição de fluxo de processo flexível
Programação de receitas de arrastar e soltar
Processamento paralelo de vários jobs
Gravação automatizada de parâmetros de processo e máquina
Sequência de manuseio otimizada de throughput
Níveis de acesso de usuário protegidos por senha
Carregamento de cassete aberto com sensor vazio/presente
Atualmente configurado para wafers de 6″ (150mm) (4″ e 8″ opcionais com hardware adicional)
Qtde 8 mandris de ligação incluídos para wafers de 6″, mandris adicionais podem ser oferecidos
Módulo de Alinhamento SmartView®NT com 5x Objetivos
4 módulos de ligação com força de ligação de até 550°C e 10kN
Opção Formic Acid Bubbler para purgar vapor de ácido fórmico na câmara de ligação
1 linha de gás de purga para gás de processo
Certificado CE, Toda a documentação do sistema

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