Système d'inspection de plaquettes Rudolph Technologies NSX 105

Description de l'offre

Les systèmes d'inspection de plaquettes Rudolph Technologies NSX® offrent un débit élevé ainsi qu'une inspection reproductible des défauts de macro-plaquettes pour les défauts de 0,5 micron et plus.

Des défauts sur les macro-plaquettes peuvent survenir à différentes phases de la fabrication des semi-conducteurs et peuvent avoir un impact majeur sur la qualité de vos dispositifs microélectroniques. Ce système d'inspection de plaquettes Rudolph Technologies NSX 105 d'occasion et rentable détecte rapidement et avec précision les défauts critiques et fournit une assurance qualité en plus de précieuses informations sur le processus.

Le système d'inspection de plaquettes NSX 105 a fait ses preuves sur le terrain dans une large gamme d'applications, notamment les semi-conducteurs, le wafer bumping, les MEMS, l'optoélectronique, les micro-écrans et le stockage de données.

Principales caractéristiques de ce système d'inspection de plaquettes entièrement remis à neuf :
Analyse du processus de sonde de plaquette
Inspection automatisée des macro-défauts
Inspection de choc 2D rapide et fiable
Contrôle de processus et reporting avancés
Système de manipulation automatisé d'inspection des plaquettes UltraPort-5 remis à neuf, rapide et flexible, qui gère les plaquettes entières de 150 mm à 300 mm et les plaquettes sur cadres de film

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