Rudolph Technologies NSX 105 Wafer-inspectiesysteem

Beschrijving advertentie

Rudolph Technologies NSX® waferinspectiesystemen bieden een hoge doorvoercapaciteit samen met herhaalbare macro-waferdefectinspectie voor defecten van 0,5 micron en groter.

Macrowafeldefecten kunnen optreden in verschillende fasen van de halfgeleiderproductie en kunnen een grote impact hebben op de kwaliteit van uw micro-elektronische apparaten. Dit kosteneffectieve gebruikte Rudolph Technologies NSX 105 waferinspectiesysteem detecteert snel en nauwkeurig kritische defecten en biedt kwaliteitsborging naast waardevolle procesinformatie.

Het NSX 105 waferinspectiesysteem heeft zich in de praktijk bewezen in een breed scala aan toepassingen, waaronder halfgeleiders, wafer bumping, MEMS, opto-elektronica, microdisplays en gegevensopslag.

Belangrijkste kenmerken van dit volledig gerenoveerde waferinspectiesysteem:
Procesanalyse van wafersondes
Geautomatiseerde macro-defectinspectie
Snelle, betrouwbare 2D-bumpinspectie
Geavanceerde procescontrole en rapportage
Snel, flexibel gereviseerd UltraPort-5 geautomatiseerd verwerkingssysteem voor waferinspectie dat hele wafers van 150 mm tot en met 300 mm en wafers op filmframes verwerkt

This equipment is located in CH