Sistema di ispezione wafer Rudolph Technologies NSX 105

Descrizione dell'annuncio

I sistemi di ispezione dei wafer NSX® di Rudolph Technologies offrono un'elevata produttività insieme all'ispezione ripetibile dei macrodifetti dei wafer per difetti di dimensioni pari o superiori a 0,5 micron.

I macrodifetti dei wafer possono verificarsi in varie fasi della produzione dei semiconduttori e possono avere un impatto notevole sulla qualità dei dispositivi microelettronici. Questo economico sistema di ispezione wafer Rudolph Technologies NSX 105 rileva in modo rapido e accurato i difetti critici e fornisce garanzia di qualità oltre a preziose informazioni sul processo.

Il sistema di ispezione wafer NSX 105 è collaudato sul campo in un'ampia gamma di applicazioni tra cui semiconduttori, wafer bumping, MEMS, optoelettronica, micro display e archiviazione dati.

Caratteristiche principali di questo sistema di ispezione wafer completamente rinnovato:
Analisi del processo della sonda wafer
Ispezione automatizzata dei macrodifetti
Ispezione bump 2D rapida e affidabile
Controllo e reporting avanzati dei processi
Sistema di gestione automatizzato per l'ispezione dei wafer UltraPort-5, veloce e flessibile, che gestisce wafer interi da 150 mm a 300 mm e wafer su fotogrammi di pellicola

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