Εγχειρίδιο Tresky 3002/3102 The Bonder

Περιγραφή καταχώρησης

Γκοφρέτα 8", Ejector, Μερική Θερμαινόμενη Σκάλα

Το Tresky 3002/3102 Die Bonder είναι μια εξαιρετικά προηγμένη και ευέλικτη πλατφόρμα συγκόλλησης καλουπιών. Είναι εξοπλισμένο με το μοναδικό σύστημα εκτίναξης μήτρας της Tresky για παραλαβή από γκοφρέτα, καθιστώντας το ιδιαίτερα κατάλληλο για όλα τα είδη Si, GaAs και InP πάχους έως 30μm12.
Το σύστημα ενσωματώνει True Vertical Technology™, η οποία εγγυάται τον παραλληλισμό μεταξύ τσιπ και υποστρώματος σε οποιοδήποτε ύψος δεσμού12. Αυτό, μαζί με την ανώτερη εργονομία και το νέο λογισμικό υπολογιστή, καθιστά την πλατφόρμα εύκολη στη χρήση12.
Το Tresky 3002/3102 Die Bonder διαθέτει προγραμματιζόμενο Z-Drive με υψηλή ακρίβεια και έλεγχο δύναμης συγκόλλησης12. Η κίνηση Z είναι 95mm με περιστροφή εργαλείου 360°12. Το τυπικό εύρος δύναμης δεσμού είναι 20 g - 400 g, με διαθέσιμα άλλα εύρη δυνάμεων12. Η ακρίβεια τοποθέτησης είναι ±10μm, με προαιρετική ±1μm ανάλογα με τη διαδικασία12.
Το σύστημα υποστηρίζει ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένων των Die Attach, Die Sorting, Flip-Chip, 3D Packaging, MEMS, MOEMS, VCSEL, Photonics, Ultrasonic, Thermosonic, RFID, Sensor Assembly, Adhesive Bonding και Eutectic Bonding12.
Το Tresky 3002/3102 Die Bonder είναι ένα ευέλικτο και εξελιγμένο σύστημα, σχεδιασμένο για ακρίβεια και ευκολία στη χρήση σε διάφορες βιομηχανίες

This equipment is located in CH