Manual Tresky 3002/3102 O Bonder

Descrição do anúncio

Wafer de 8", ejetor, estágio parcialmente aquecido

O Tresky 3002/3102 Die Bonder é uma plataforma de colagem de matrizes altamente avançada e flexível. Ele é equipado com o sistema ejetor de matriz exclusivo da Tresky para coleta de wafer, tornando-o especialmente adequado para todos os tipos de matrizes de Si, GaAs e InP com espessura de até 30 μm12.
O sistema incorpora True Vertical Technology™, que garante paralelismo entre cavaco e substrato em qualquer altura de ligação12. Isto, juntamente com uma ergonomia superior e um novo software para PC, tornam a plataforma fácil de operar12.
O Tresky 3002/3102 Die Bonder possui um Z-Drive programável com alta precisão e controle de força de colagem12. O movimento Z é de 95 mm com rotação da ferramenta de 360°12. A faixa de força de adesão padrão é de 20g a 400g, com outras faixas de força disponíveis12. A precisão de posicionamento é de ±10μm, com opcional de ±1μm dependendo do processo12.
O sistema suporta uma ampla gama de aplicações, incluindo Die Attach, Die Sorting, Flip-Chip, Embalagem 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, Fotônica, Ultrassônico, Termossônico, RFID, Montagem de Sensor, União Adesiva e União Eutética12.
O Tresky 3002/3102 Die Bonder é um sistema versátil e sofisticado, projetado para precisão e facilidade de uso em diversos setores.

This equipment is located in CH