Tresky 3002/3102 Manual El Bonder

Descripción del anuncio

Oblea de 8", eyector, etapa calentada parcialmente

El Tresky 3002/3102 Die Bonder es una plataforma de unión de troqueles muy avanzada y flexible. Está equipado con el exclusivo sistema de expulsión de troqueles de Tresky para recoger la oblea, lo que lo hace especialmente adecuado para todo tipo de troqueles de Si, GaAs e InP de hasta 30 μm de espesor12.
El sistema incorpora True Vertical Technology™, que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato en cualquier altura de unión12. Esto, junto con una ergonomía superior y un nuevo software para PC, hace que la plataforma sea fácil de operar12.
El Tresky 3002/3102 Die Bonder tiene un Z-Drive programable con alta precisión y control de la fuerza de unión12. El movimiento Z es de 95 mm con rotación de herramienta de 360°12. El rango de fuerza de unión estándar es de 20 g a 400 g, con otros rangos de fuerza disponibles12. La precisión de colocación es de ±10μm, con ±1μm opcional dependiendo del proceso12.
El sistema admite una amplia gama de aplicaciones, incluidas la fijación de troqueles, la clasificación de troqueles, Flip-Chip, embalaje 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, fotónica, ultrasonidos, termosónicos, RFID, ensamblaje de sensores, unión adhesiva y unión eutéctica12.
El Tresky 3002/3102 Die Bonder es un sistema versátil y sofisticado, diseñado para brindar precisión y facilidad de uso en diversas industrias.

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