Surface Technology Systems (Sts) Advanced Silicon Etcher (ASE). Multiplex Bosch Process

Περιγραφή καταχώρησης

• OEM = Surface Technology Systems Limited (γνωστός και ως STS)
• Μοντέλο = MESC Multiplex ICP ASE
• Τύπος = ICP RIE (επαγωγικά συζευγμένο πλάσμα, χαρακτικό αντιδρών ιόντων)
• Περιγραφή της διαδικασίας = ASE (Advanced Silicon Etch, Bosch Process)
• Σειρά = 31143
• Μέγεθος Γκοφρέτας = 150mm
o Χωρητικότητα φορτωτή = 2 γκοφρέτες Carousel
• Τύπος τσοκ = Μηχανικός σταθμισμένος σφιγκτήρας
• Αέρια διεργασίας:
o C4F8 = 300 SCCMS
o SF6 = 600 SCCMS
o O2 = 100 SCCMS
o AR = 100 SCCMS
o Τα MFC είναι της σειράς Millipore FC2901
• Turbo Pump = Leybold Mag 2000 CT
• Γεννήτρια RF 1 = ENI ACG-3
• RF Generator 2 = AE RFG 3001 (Advanced Energy)
• Μέτρηση κενού = Όργανα MKS
• Gate Valve = βαλβίδα πύλης τύπου throttling VAT
• Σχισμοειδής Βαλβίδα = Σχισμοειδής Βαλβίδα ΦΠΑ
• Εγχειρίδια = STS MESC Multiplex ICP Operator’s and Modular Parts Catalog
• Φορτίο αντλίας κενού = Edwards Pump E2M40
• Μονάδα διεργασίας αντλίας κενού = Edwards Pump IQDP80 w/IQMB250 Blower (Έξυπνη αθόρυβη διεπαφή)
• Ψυκτικό συγκρότημα = Affinity, PWG-060K-BE33CBC2
• Μονάδα υποστήριξης = Πίνακας ελεγκτή STS / Πίνακας διακόπτη AC

This equipment is located in US