Surface Technology Systems (Sts) Advanced Silicon Etcher (ASE). Multiplex Bosch Process

Beschrijving advertentie

• OEM = Surface Technology Systems Limited (ook bekend als: STS)
• Model = MESC Multiplex ICP ASE
• Type = ICP RIE (inductief gekoppeld plasma, reactieve ionenetsing)
• Beschrijving van proces = ASE (Advanced Silicon Etch, Bosch Process)
• Serieel = 31143
• Wafelgrootte = 150 mm
o Laadcapaciteit = 2 wafelcarrousel
• Chuck Type = Mechanische verzwaarde klem
• Procesgassen:
o C4F8 = 300 SCCMS
o SF6 = 600 SCCMS
o O2 = 100 SCCMS
o AR = 100 SCCMS
o MFC's zijn Millipore FC2901 Series
• Turbopomp = Leybold Mag 2000 CT
• RF-generator 1 = ENI ACG-3
• RF-generator 2 = AE RFG 3001 (Advanced Energy)
• Vacuümmeting = MKS Instruments
• Schuifafsluiter = schuifafsluiter van het BTW-smoortype
• Spleetklep = BTW Spleetklep
• Handleidingen = STS MESC Multiplex ICP Operator's en Modular Parts Catalog
• Loadlock vacuümpomp = Edwards-pomp E2M40
• Vacuümpompprocesmodule = Edwards-pomp IQDP80 met IQMB250-ventilator (intelligente stille interface)
• Koelmachine = Affiniteit, PWG-060K-BE33CBC2
• Ondersteuningsmodule = STS-controllerkast / AC-onderbrekerpaneel

This equipment is located in US