Surface Technology Systems (Sts) Advanced Silicon Etcher (ASE). Multiplex Bosch Process

Description de l'offre

• FEO = Surface Technology Systems Limited (AKA : STS)
• Modèle = MESC Multiplex ICP ASE
• Type = ICP RIE (plasma à couplage inductif, gravure ionique réactive)
• Description du processus = ASE (Advanced Silicon Etch, Bosch Process)
• Numéro de série = 31143
• Taille de plaquette = 150 mm
o Capacité du chargeur = 2 wafers Carrousel
• Type de mandrin = pince lestée mécanique
• Gaz de procédé :
o C4F8 = 300 SCCMS
o SF6 = 600 SCCMS
o O2 = 100 SCCMS
o AR = 100 SCCMS
o Les MFC sont de la série Millipore FC2901
• Turbopompe = Leybold Mag 2000 CT
• Générateur RF 1 = ENI ACG-3
• Générateur RF 2 = AE RFG 3001 (Énergie avancée)
• Mesure du vide = MKS Instruments
• Vanne vanne = Vanne vanne de type étranglement TVA
• Vanne à fente = TVA Vanne à fente
• Manuels = catalogue de pièces modulaires et de l'opérateur STS MESC Multiplex ICP
• Verrouillage de la pompe à vide = Pompe Edwards E2M40
• Module de processus de pompe à vide = pompe Edwards IQDP80 avec ventilateur IQMB250 (interface silencieuse intelligente)
• Refroidisseur = Affinité, PWG-060K-BE33CBC2
• Module de support = armoire de contrôleur STS/panneau de disjoncteur CA

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